陶瓷界面等离子清洗后残留键合界面的比较在DC/DC混合电路中进行RF等离子清洗，3m胶带 附着力检测提高了铝线和焊盘之间的相互扩散键合，同时提高了芯片和导电胶带之间的相互扩散，同时键合线和焊盘材料，键合质量。等离子清洗前后的片上键合效果等离子清洗机在直流/直流混合电路的制造中起着重要的作用。 (1)
